近年の製品リリーススケジュールに準拠すれば、次期iPhoneとなるiPhone6sは9月に発表される見込みですが、これに向け、台湾メーカーTSMCが同デバイスにも搭載予定のA9プロセッサを、6月に出荷開始するようだと台湾メディア経済日報が伝えています。
サムスンからTSMCにさらなる比重拡大も？
世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーTSMC
経済日報によれば、AppleはA9プロセッサをサムスンとTSMCに発注していたものの、14nmプロセスを採用するサムスンよりも、16nmプロセスを採用するTSMCの方が生産性に優れると判断し、TSMCへの発注量をさらに増やしたとされています。
TSMCはこれを受け、6月にもA9チップの出荷を開始する予定であることがあわせて伝えられています。
「iPhone7」向けのA10チップ受注のため、新プロセス採用の生産ラインも準備中？
また情報元によれば、TSMCは10nmプロセスを採用の新生産ラインも準備中であることが伝えられています。
これは、2016年に発売予定のiPhone7に搭載されるA10チップ受注に向けた動きとのことですが、設備の規模や完成時期などの詳細は、今のところ不明です。
iPhone6sに搭載予定のA9チップについては、以前からサムスンとTSMCの争いが噂されていましたが、最終的にはTSMCが多くの受注量を獲得したようですね。
Source:経済日報
(クロス)
