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Channel: iPhone6s – iPhone Mania
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iPhone6cと見られるレンダリング画像は、Appleによる単なる加工ミス?

  先ほど、iPhone6cとみられる画像がApple Online Storeに一時掲載されていたことをお伝えしましたが、米メディア9to5Macが、本件に関して、単なる画像加工ミスであったことを指摘しています。 現在は通常のホームボタンに Apple Online Storeに一時掲載された画像は、iPhone5cに似た外観ながら、「Touch...

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TSMC、iPhone6sなどに搭載のA9プロセッサを6月に出荷開始へ

  近年の製品リリーススケジュールに準拠すれば、次期iPhoneとなるiPhone6sは9月に発表される見込みですが、これに向け、台湾メーカーTSMCが同デバイスにも搭載予定のA9プロセッサを、6月に出荷開始するようだと台湾メディア経済日報が伝えています。 サムスンからTSMCにさらなる比重拡大も?   世界最大の半導体専業ICファンドリーメーカーTSMC...

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今秋リリースのiPhone6sとiPad ProはFoxconnがほとんどを製造 –アナリスト予想

アップルの製造パートナーであるFoxconnは、次期iPhoneとなるiPhone6sのほとんどと、リリースが噂されている12.9インチのディスプレイを搭載した、いわゆるiPad Proの製造を独占的に行うことになると著名アナリストが予想しています。 4.7インチiPhone6sが66%占める アップルの新製品情報に詳しいKGI証券のアナリストMing-Chi Kuo氏が、台湾のメディアChina...

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iPhone6sには12MPのソニー製RGBWセンサーが搭載される?

  iPhone6sはカメラ性能が大幅に進化するとの予想がある一方、ピクセル数が増大するもピクセルサイズが減少し、暗所での撮影に弱い可能性があるという情報も出ていました。   しかし、ガジェット関連ニュースメディアG for Gamesが、iPhone6sはソニー製RGBWセンサーを搭載することにより、この問題を回避するかもしれないと伝えています。 暗所でも綺麗に撮れるソニー製RGBWセンサー...

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iPhone6sのバックライトユニットには小型化したLEDチップを採用か

  iPhone6s/6s Plusはさらに薄型化・軽量化するのでしょうか。   台湾メディアDigiTimesは、Appleは次期iPhoneをさらに薄型で軽量な端末とするために、現在よりも小型化したLEDチップを採用し、バックライトユニットを縮小するようだと報じています。 既存ユニットよりも0.2mm薄く 情報元によりますと、現在発売されているiPhone6/6 Plusには、3.0 x...

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iOS9は「iPhone6s」の感圧タッチに対応、iMessage、キーボードが機能向上

  iOS9では、次期iPhoneとされるiPhone6sに搭載が見込まれる感圧タッチ(Force Touch)のサポートや、キーボードデザインの改良、カナダでApple Payを使用するための機能、iMessageの機能向上などが行われるようです。米9to5Macが報じています。 さまざまな機能追加や改良が行われる?...

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iPhone6sは、4.7インチ/5.5インチモデルとも感圧タッチ搭載か

  新型MacBookなどに搭載された新機能 感圧タッチ(Force touch)がiPhone6s/6s Plusにおいて、iPhone6s Plusにのみ搭載され、iPhone6sへの搭載が見送られるかもしれないという台湾紙の報道を以前お伝えしましたが、ここにきてiPhone6s/6s Plusの両モデルともに同機能が搭載される可能性が出てきました。...

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iPhone6s/6s Plusは画面解像度が向上?両モデルがフルHD になるとの噂

  デュアルレンズカメラの搭載や、感圧タッチの搭載など、さまざまなハード面の進化が噂されているiPhone6s/6s Plusですが、中国メディアのFENG.COMが、次期iPhoneは2つのディスプレイサイズ両方で、画面解像度が大幅向上すると報じています。 iPhone6sもフルHD対応に?...

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新型iPhone開発は遅れ気味?本体寸法のリークが例年より遅い模様

  新型iPhoneは一体いつ発売になるのでしょうか?   近年、新型のiPhoneは9月にリリースされることが慣例化していますが、Engadget日本版が台北で開催中のコンピュータ見本市 COMPUTEX TAIPEI 2015を取材し、気になる情報を入手しています。 去年はあったのに、今年はない・・・ 台湾・台北市で開催されている、アジア最大級のコンピュータ見本市「COMPUTEX...

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次期iPhoneは9月25日発売で、名称は”新しいiPhone”に?

  例年通りにいけば、今年も9月に発売が予想される次期iPhoneですが、その発売日は9月25日になるかもしれないと、ネットメディアMobile News Onlineが伝えています。 ボーダフォンの社内メールがリーク!...

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iPhone6sのFaceTimeカメラは1080p、240fps、パノラマ撮影、フラッシュ機能を搭載!

  開発者向けに配布されたiOS9のコードから、次期iPhoneとなるiPhone6sのフロントカメラの機能が大幅に向上することが明らかになりました。 フロントカメラの性能がリアカメラ並みに向上 以前にも何度か隠されたコードなどを発見した実績のある開発者のHamza...

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アップル、新型iPhoneの機能向上のため、ガラス技術を変更か

  アップルは、2007年以降毎年、新型iPhoneをリリースしてきました。その進化の過程の中では、本体サイズの薄型化も果たされてきましたが、もしかすると薄型化自体はこのあたりでストップするかもしれません。   サプライチェーンから、アップルがガラス技術に変更を加えるかもしれないとの噂が出はじめています。 現行技術は新技術を採用するにおいてボトルネックに iPhone6/6...

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台湾メーカーのペガトロン、10万人体制でiPhone6sを生産か

  今年も例年通りの製品リリーススケジュールでいけば、9月に新型iPhoneが発売されますが、このiPhone6sの生産に向け、台湾メーカーのペガトロンが生産要員の募集を開始したことが、台湾メディア『経済日報』などの報道で明らかとなりました。 8月〜9月にかけて量産を開始か...

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iPhoneのチップサプライヤーTSMC、CMOSセンサーに参入しソニーと競合か

サプライチェーンの情報によりますと、アップルのチップサプライヤーである台湾のTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)が、iPhoneのカメラなどに搭載されているCMOSセンサー市場に参入する模様です。 2社と提携し製造を受託...

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iPhone6sは強度アップのため、やや厚くなる?素材やカラーラインナップ変更も

  次期iPhoneに関する噂が増えてきました。   17日、Apple関連のブログメディア『Macお宝鑑定団Blog』が、次期iPhoneに関して様々な情報を伝えています。 本体カラーのラインナップが変更か 以前から、Apple製品の著名アナリストであるKGI証券のミン・チー・クオ氏の予想として、Apple Watch...

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シャープ、インセル型液晶タッチディスプレイの量産を開始、iPad Pro向けか?

アップルのサプライヤーでもあるシャープがプレスリリースで、スマートフォン向けインセル型液晶タッチディスプレイの量産を開始したと発表しています。 6月からインセル型ディスプレイの量産を開始...

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気になるiPhone6sの発売日、予約開始日や公式発表日を独自予測!

iPhoneは2007年の登場から毎年1回、ニューモデルが発表されています。今年は8世代目にあたり、前回のiPhone6/6 Plusのメジャーチェンジに対してのマイナーアップデートになるのが通例です。   しかしiPhone6/6 Plusで無くなった4インチディスプレイの復活や、新しいカラーバリエーションなどが噂され「iPhone6s/6s...

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新型iPhoneは従来よりやや厚く、フロントカメラの画素数が向上?名称変更も?

  例年よりもやや遅めではあるものの、次期モデルであるiPhone6sのリーク情報が少しずつ出始めています。   今回は、iPhone6sに関する直近のリーク情報を、まとめていきます。 iPhone6sのリリースは8月に前倒し?いえ、きっと9月でしょう! 台湾メディアから、iPhone6sの発売日について、8月に前倒しされるのではないかとの報道が出ています。...

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「30秒で終わる!iPhone6s購入意識調査」アンケートご協力のお願い

今年もiPhoneの新機種iPhone6s/6s Plus(仮称)が、2015年9月に発売されるのではないかと注目されています。そこで、iPhone Maniaでは発売予定のiPhoneに関してアンケート調査を実施することにいたしました。...

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iPhone6sは「SiP」チップ搭載で電池と品薄を改善?

  今年9月の発売が見込まれるiPhone6sには、Apple Watchに採用された「SiP」チップが搭載されるかもしれません。 iPhone6sは「SiP」チップ搭載、バッテリー容量や品薄も改善? Apple Watchには、多くの部品を一つに集約したSiP (System in a Package)が採用され、小型化と高度な処理性能の両立に成功しています。...

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